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春來(lái)機(jī)械-關(guān)于球形二氧化硅在閃蒸干燥機(jī)的應(yīng)用

信息來(lái)源：本站 | 發(fā)布日期： 2021-03-03 09:06:00 | 瀏覽量：972870
關(guān)鍵詞：春來(lái)機(jī)械-關(guān)于球形二氧化硅在閃蒸干燥機(jī)的應(yīng)用
球形二氧化硅物料描述：
    球形二氧化硅是一種新型二氧化硅開(kāi)口劑粉體材料，具有熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，和樹(shù)脂的相容性好，固化后無(wú)界面，顆粒均勻，無(wú)銳角，填充性能好等特點(diǎn)。和氣相二氧化硅（氣相白炭黑）相比，在有機(jī)體系中容易混合，分散均勻。和破碎石英粉相比，球形二氧化硅流動(dòng)性好，爽滑性好，透明度高，霧度低，能有效提高薄膜開(kāi)口性能。
球形二氧化硅專(zhuān)用旋轉(zhuǎn)閃蒸干燥機(jī)：

二氧化硅粉為什么要球形化？

首先，球的表面流動(dòng)性好，與樹(shù)脂攪拌成膜均勻，樹(shù)脂添加量小，并且流動(dòng)性，粉的填充量可達(dá)到，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。

球形二氧化硅粉的應(yīng)用
球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M到4M時(shí)，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時(shí)，已經(jīng)全部使用球形粉。250M集程度時(shí)，集成電路的線寬為0.25μm，當(dāng)1G集程度時(shí)，集成電路的線寬已經(jīng)小到0.18μm，計(jì)算機(jī)PⅣ 處理器的CPU芯片，就達(dá)到了這樣的水平。
  本公司通過(guò)多年的研發(fā)與試驗(yàn)，在球形二氧化硅干燥方面取得顯著的成就，球形二氧化硅專(zhuān)用旋轉(zhuǎn)閃蒸干燥機(jī)是目前成熟運(yùn)用的球形二氧化硅專(zhuān)用干燥機(jī)。
  本公司具有多年生產(chǎn)制作球形二氧化硅專(zhuān)用旋轉(zhuǎn)閃蒸干燥設(shè)備的豐富經(jīng)驗(yàn)，歡迎各二氧化硅生產(chǎn)廠家來(lái)電致函咨詢，本公司將全力為您提供二氧化硅專(zhuān)用旋轉(zhuǎn)閃蒸干燥設(shè)備的優(yōu)質(zhì)方案！

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